在此几分钟前，专程来华访问的英特尔CEO欧德宁宣布，将在中国辽宁大连投资25亿美元建造一座芯片工厂。这是英特尔在全球投资建设的第八家300毫米(12英寸)芯片工厂，也是在美国本土以外的第三座工厂，其他两个一个在爱尔兰，一个在以色列。

　　“我们已经决定了，就把它叫做 Fab 68号工厂吧。”欧德宁补充说：“6和8在中国都是吉利的数字。”

　　据悉，大连晶圆厂计划今年年底动工，2010年上半年投产后，将雇佣1500名左右的中国员工。新工厂将生产直径为12英寸的90纳米芯片，月产能为52000块。工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。

　　欧德宁在签约仪式上说，新项目将使英特尔在中国的投资总额接近40亿美元，并成为在中国投资额最大的跨国企业之一。过去22年里，英特尔公司在上海和成都各有一家工厂，分别进行芯片和半导体产品的封装和测试，投资累计超过13亿美元。

　　他说，中国正处在全球创新潮流的最前沿，同时中国也是英特尔公司在全球增长最快的市场。

　　据了解，晶圆由二氧化硅提炼制成，是生产信息产品、信息家电等各种半导体产品所需的材料。

　　业内分析人士认为，300毫米芯片是当今世界最先进技术之一。与当今普遍使用的200毫米(8英寸)晶圆技术相比，300毫米晶圆技术不仅能显著提高半导体元器件的产能，还将大大降低成本，面积较大的晶圆还可减少对资源的消耗。

　　该项目主要涉及集成电路芯片生产线建设，主要产品为CPU芯片组，使中国IT产业第一次具备了完整的产业链。有评论人士指出，这是跨国公司在中国质量最高的项目投资，也正是因为英特尔首次在美国本土之外的区域，建立CPU核心技术生产工厂，此举在美国引起了巨大的争议。

　　据华尔街日报的报道，为了满足美国商务部的要求，英特尔大连工厂的技术与其现有主流技术的差距必须在两代以上。

　　英特尔的投资项目还凸现出大连的重要地位。“虽然英特尔已在中国建立了芯片封装测试厂，但选择海滨城市大连在中国建立第一家芯片加工厂仍具有重大的政治意义。”有外电对此评论说。

　　据悉，得知英特尔即将建立第八个300毫米芯片生产厂后，以色列、印度等多个国家的多个城市曾为此展开过角逐。最终英特尔选择了大连，以支持中国政府的“振兴东北”策略。

　　大连市长夏德仁说，尽管大连有22所大学，但IT技术人才还是短缺的。这个项目隐示着大连的基础设施和投资环境是世界一流的，也必将带动相关产业的投资。

　　分析人士认为，在中国制造业正在发生转变的时候，英特尔的这个项目带来一个信号：在经过劳动力密集型为主的制造和组装生产中，中国自身的实力也积累到了一个新阶段，已经具备吸引更高技术含量生产加工投资项目的能力。

　　事实上，今天上午，国家发改委副主任张晓强在现场也表示，这个项目的顺利签约，“表明中国与全球跨国公司也可以开展大规模、高水平的技术合作。”

　　目前，中国廉价的土地和劳动力成本、便利的交通设施对跨国厂商很有吸引力。有一定技术含量的家电产品有很多来自“中国制造”，但核心元件的生产和设计却大多与中国无关，而这些才是整个产品链上利润最丰厚的环节。

　　中国正在试图改变这一现状。分析人士认为，现在，在中国生产的电子产品核心部件集成电路正越来越多。大连芯片项目是英特尔第一次在一个发展中国家生产芯片，这很可能会加速上述潮流的发展。(谢宝康)