英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁3月26日在北京正式宣布,英特尔公司将投资25亿美元,在大连建立一家生产300毫米晶圆的工厂。这也是英特尔第一次在一个发展中国家生产芯片。在北京人民大会堂举行的签约仪式上,欧德宁说,英特尔为20年来一直都参与中国的经济腾飞而自豪。参加签约仪式的美国驻华大使雷德表示:“中美之间的这个投资项目,具有里程碑式的意义。”
“到中国投资是必然”
在我们的生活中,芯片可以说是无处不在。无论是电脑、电话、手机,还是冰箱、微波炉,几乎都离不开芯片。晶圆是生产芯片的原材料,如果把芯片里的各种指令比作人的思想的话,那么晶圆就相当于人的身体,它是芯片技术的物理载体。为了制造晶圆,人们把纯硅制成圆柱体,然后再把这个圆柱体像切香肠一样切成薄薄的硅片,这就是晶圆。把硅片做得越纯,切得越薄,要求的工艺水平也就越高。相对于过去200毫米的晶圆,此次英特尔采取的300毫米晶圆技术大大提高了半导体元器件的产能,也降低了每个芯片的生产成本。
欧德宁说,大连工厂是英特尔在全球的第8个300毫米晶圆厂,是公司在美国之外、继爱尔兰和以色列之后的第三个工厂,也是亚洲第一个300毫米晶圆工厂。这个工厂厂房占地约16万平方米,计划将于今年年底动工,预计于2010年上半年投产。欧德宁表示,中国是世界第二大IT市场,英特尔的许多客户就在中国,同时英特尔已经在中国建立了自己的封装测试厂,“可以说,到中国投资建厂对英特尔来说是个必然。”
仍比最新技术落后两代
尽管英特尔此举对中国IT业有相当大的促进作用,但由于受到美国政府对华技术输出的限制,英特尔在大连建厂仍存在技术上的差距。据悉,在这个工厂投产时,预计要比最新技术落后两代,生产的芯片只是用于芯片组的芯片,而不是用于中央处理器(CPU)的芯片。美国《华尔街日报》的文章称,英特尔不在这家工厂生产核心的主流芯片产品,主要目的在于打消美国政府的顾虑。
业内人士表示,英特尔在华建厂旨在降低成本,缩短其系列产品与中国市场之间的距离。而据半导体行业咨询师分析,英特尔决定在中国新厂采用较低端技术可能出于两方面考虑:一是中国的半导体行业刚刚起步,正在成长期,采用低端技术可以防止最新技术被中国竞争对手得到;二是高端技术出口不容易得到美国政府的批准,这么做也有助于减少政治上的麻烦。
中国制造业开始转型
英特尔大手笔投资中国,只是中国制造业转型的一个缩影。在国际市场上,“中国制造”往往就是服装、玩具等低附加值产品。外电分析说,英特尔25亿美元的投资,有助于推动中国制造业从低端向高端转移。《华尔街日报》分析说,从英特尔这次建厂计划中折射出一种变化:在从事相对简单、但需要大量劳动力的制造和组装业务过程中,中国自身的实力也积累到了关键阶段,足以使其具备吸引更复杂的生产业务的能力。
英国《金融时报》26日的报道则认为,“此举突显中国对英特尔日益上升的重要性,同时也将考验美国对关键技术出口的敏感程度。”报道称,美国国会担心中国对美国经济的影响力日益增强,英特尔在大连建厂可能招致华盛顿的反对。不过,“英特尔此次建厂也可能推动美国出口许可政策的变化,允许更微型化芯片的出口,甚至可能包括微处理器。”
中国社会科学院美国经济专家陈宝森研究员告诉记者,在技术输出上,美国政府与公司之间一直存在矛盾。此次英特尔投资25亿美元,对促进中美之间的贸易、提高中国的技术水平当然是有利的,“但我们也应该清醒地认识到,在中国生产和加工,不等于他们把最先进的技术给我们,中国制造业的技术升级还有很长一段路要走。”(石华、董颜)